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水導(dǎo)激光切割
水導(dǎo)激光技術(shù)
水導(dǎo)激光技術(shù)

KD700是一款三軸精密水導(dǎo)激光加工中心

基于Kwong-tech受專利保護(hù)的水導(dǎo)激光技術(shù),高功率激光束被耦合進(jìn)比人的頭發(fā)絲還細(xì)的水射流中(30-80um)并被引導(dǎo)至工件上進(jìn)行切割或打孔。這束水射流既可以作為激光束的“引導(dǎo)器”,又可以冷卻工件,以確保切割斷面干凈無熱影響區(qū)。

該技術(shù)可加工各種導(dǎo)體、半導(dǎo)體以及絕緣體材料:鋁、氮化鋁、碳化硼、碳纖維、銅合金、GdBCO超導(dǎo)材料、鉻鎳鐵合金、鎳合金、硅、碳化硅、鋼合金、氮化鈦、 鎢、碳化鎢等。

主要特點(diǎn):高功率紅外激光耦合方法和獨(dú)特的噴氣保護(hù)裝置。

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主要亮點(diǎn)和加工能力

01

長(zhǎng)工作距離 -> 加工時(shí)無需對(duì)焦調(diào)整

02

無熱影響區(qū) / 無毛刺 / 切割斷面質(zhì)量好

03

割縫大于 0.04mm的細(xì)微切割比可達(dá) 400:1

04

大于?0.3mm的微孔加工深徑比可達(dá) 20:1

05

可傾斜切割 & 打孔 / 多維度任意切割

06

無刀具,耗材少 / 易學(xué)易用

水導(dǎo)激光加工

半導(dǎo)體

對(duì)硅和碳化硅材料進(jìn)行工藝板切割

水導(dǎo)激光加工

半導(dǎo)體

對(duì)硅和碳化硅材料進(jìn)行排氣孔加工

水導(dǎo)激光加工

工業(yè)陶瓷

可對(duì)B4C, SiC, TiN, 等材料進(jìn)行"鋸齒"等復(fù)雜形狀切割

水導(dǎo)激光加工

刀具材料

硬質(zhì)合金陶瓷切孔及切割

KD700型 水導(dǎo)激光加工中心組成

水導(dǎo)激光加工
01

LJFK45IR水射流激光頭,具有可快換耦合單元和獨(dú)特的噴氣保護(hù)技術(shù)

02

高精度龍門式三軸聯(lián)動(dòng)直線運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),整體式天然石材基座

03

X軸行程600mm, Y軸行程600m, Z軸行程300mm 可加工大型零件

04

HMI人機(jī)交互系統(tǒng),配備2組獨(dú)立的顯示器,分別用于機(jī)床控制和水導(dǎo)激光工藝數(shù)據(jù)控制

05

超大尺寸900x800mm激光安全觀測(cè)窗,激光加工過程一覽無余

06

大工作臺(tái)與超過1000組 M6螺紋孔靈活配合,更容易固定工作件和夾緊系統(tǒng)

水導(dǎo)激光加工

金屬加工

在較厚金屬上進(jìn)行微小切割或打孔加工

水導(dǎo)激光加工

超硬材料去除加工

硬脆性陶瓷材料的快速去除加工

水導(dǎo)激光加工

精細(xì)切割

精細(xì)金屬結(jié)構(gòu)的一般切割和加工

水導(dǎo)激光加工

超薄金屬加工

可對(duì)薄至0.01mm的金屬材料進(jìn)行無毛刺切割

KD700水導(dǎo)激光加工規(guī)格參數(shù)
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